华安证券：通信行业周报：万物互联到万物智联，智能模组引领AIoT时代

科技观点每周荟（通信）与数传模组相比，智能模组主要增加了芯片算力和操作系统。智能模组具备数传模组所有特性，同时在硬件层面内置集成了CPU、GPU等算力芯片；在软件层面预置了Android、HarmonyOS等操作系统并支持运行AI算法，可以实现扫描识别、人机交互、远程控制等功能。总体而言，智能模组具备更加开放安全的软件环境，底层芯片算力更强、集成度更高，拥有更加丰富的接口、可扩展更多的外设。智能模组和数传模组的背后是SoC与AP+Modem的技术路径选择。物联网终端在“AP+Modem”模式下可以简化由1个或多个MCU加上1个数传模组构成，设备的应用逻辑运行在MCU上，MCU通过模组提供的AT指令来控制模组何时连接云端服务以及收发数据。集成的SoC的优势在于：1）体积更小、价格更低；2）功耗更低，发热量更小；3）网络信号更稳定；4）减少终端厂商开发周期与成本。SoC是大势所趋，但AP+Modem的方案更为成熟，尤其在处理并发和持续性要求严格的业务（自动驾驶域控制器）时更有优势，同时在低端应用市场地位稳固。因此，智能模组的渗透率将持续提升，同时数传模组也将保持多数的市场份额。从万物互联到