国盛证券：中国半导体深度报告：牛角峥嵘

过去几年，在科技拐点上，我们都前瞻深入的和全市场探讨半导体产业，2019 年 年中《全球“芯”拐点》，2020 年 5 月《中国电子：重构与崛起》等，自 2020Q4 以来，我们一再重点提示行业景气度进入空前景气状态，《半导体：厉兵秣马，迈 入“芯”征程》做了承上启下深入讨论，站在这个时代，全球芯片“缺”成一片， 中国芯片产业再次进入高速成长阶段，短期业绩普遍进入爆发期，中期迎来量价齐 升，长期产业地位迅速提升，而资产价格与行业基本面出现剪刀差，我们隆重推出 本报告！ 产能持续紧张源自于供需两方面：供给方面是过去三年，全球产能扩充并不顺利， 从 18 年开始至今，中美关系、全球疫情，特别是全球疫情对于供应端的影响是历 史从未有过的，疫情对于物流及人流的限制极大影响了实际产能扩充；需求方面是 在 5G 代际切换窗口，硅含量迅速提升，包括手机、汽车（新能源车）、HPC（服 务器、矿机等）、物联网等多重需求的提升，不仅仅是量，而且是多制程的全面需 求爆发，同时，中国国产化加速，21 年 1、2 月份，中国芯片量同比增长 79.9%！