上海证券：通信行业周报：AI浪潮重构PCB产业，CPO增量器件打开第三增长极

周核心观点 高多层板+HDI双轮驱动，AI服务器/光模块催化高密度化升级。PCB板块近期市场关注度持续提升，我们从规模、技术、需求三方面对其增长逻辑的持续性进行详解。市场规模层面，Prismark报告显示2024年全球PCB产值达736亿美元（YoY+5.8%），预计2025年产值/出货量增速分别为+6.8%/+7.0%，市场扩容为PCB的主要特征；技术路线层面，根据普华有策，电子产品轻薄短小、高频高速需求驱动PCB向高密度化、高性能化发展，高密度化对孔径、线宽、层数的更高要求催生高密度互连（HDI）技术，其通过精确设置盲埋孔减少通孔数量，节约布线面积并显著提升元器件密度，我们认为高端产品优化加速进行中；需求催化层面，PCB市场结构性改善由AI服务器、高速网络及卫星通信需求驱动，高多层板（18+层）与HDI市场快速扩容，预计2025年增速将分别达40.3%、18.8%，此外高速光模块（400G/800G）及AI边缘设备亦对HDI形成强劲需求，我们认为印证着以AI为核心的新型产业对PCB市场的有力催化。 根据上述分析，在AI算力蓬勃发展的背景下，建议关注高端PCB制造商。代表性企业胜宏科