国融证券：半导体行业：美国众议院通过“芯片法案”，半导体制造和设备公司有望长期受益

事件美国当地时间7月28日，美国众议院正式通过了一项投入2800亿美元、旨在增强美国制造业及技术产业的法案，其中包括对芯片行业的520亿美元投资，以及2000亿美元对科学研究的拨款，准备提交拜登签署。投资要点美国众议院通过“芯片法案”，全球半导体产业链愈加割裂，供应链安全已成为各国政府关注重点。美国“芯片法案”旨在强化美国本土的芯片工厂建设，提升美国在半导体行业的市场竞争力，减少美国对海外国家芯片制造领域的依赖，是中美科技竞争背景下的产物。根据BostonConsulting数据，在芯片设计领域，美国占据全球市场份额的70%，而对比之下，2020年美国半导体制造业领域的市场份额仅为12%，较1990年的37%下降了25%，严重依赖海外晶圆代工厂的制造能力。美国“芯片法案”最初由美国众议院于2020年6月提出，后因缺乏资金而被搁置，随后，美国参议院和众议院分别于2021年6月和2022年2月推出了各自版本的“芯片法案”，但均未获得两院一致认可，而本次美国参众两院通过“芯片法案”，标志着美国“芯片法案”在落地方面取得了重要进展。在众议院投票通过后，美国总统拜登或将于8月初签署“芯片法案”。