东方证券：电子行业动态跟踪：阿里加入Chiplet互联标准制定联盟UCIe，技术基础实现共赢

8月2日，UCIe宣布阿里巴巴加入其董事会，成为首位中国大陆董事，不仅意味着中国Chiplet生态圈正在不断壮大，也标志着UCIe一个新的里程碑。Chiplet互联标准制定者UCIe，致力于完善行业生态。UCIe(UniversalChipletInterconnectExpress)是一个开放的产业联盟，旨在现有标准基础上制定Chiplet之间的互联标准。UCIe由10家创始企业成立，包括多家芯片代工厂、IP供应商和芯片设计巨头等公司，并积极接纳新成员加入，拓宽联盟覆盖范围。目前，多家中国大陆半导体公司也加入了该联盟，包括芯原股份、芯耀辉、芯云凌、芯和半导体、奇异摩尔、牛芯半导体、灿芯半导体、忆芯科技、OPPO等。后摩尔时代Chiplet模式加速兴起，兼具设计弹性、成本节省、加速上市三大优势。进入后摩尔时代，异构集成（HI）和系统级封装（SiP）是重要出路。Chiplet模式采用不同于SoC设计的方式，将大尺寸的多核心的设计，分散到较小的芯片，再通过先进封装的形式以一种类似搭积木的模式实现整合，更能满足现今高效能运算处理器的需求；而弹性的设计方式不仅提升灵活性，也能有更好的良率及节省