中信证券：电子行业半导体先进封装专题：超越摩尔定律，先进封装大有可为

先进封装技术是多种封装技术平台的总称，SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、TSV通孔、RDL重布线和硅中介层、WLP晶圆级封装等，依托这些技术的组合，各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP（系统级封装）、晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。晶圆制造厂与封测厂均有布局先进封装领域。封测厂(OSAT)在异质异构集成具有优势，在SiP等方面已占据主要市场，而涉及前道工序延续的部分晶圆级封装和2.5D/3D封装领域，晶圆制造厂具有行业前沿技术。