国金证券：电子行业周报：覆铜板开启涨价，继续看好AI-PCB产业链

覆铜板开启涨价，继续看好AI-PCB产业链。8月15日，建滔积层板发布涨价通知，表示由于主要原材料，铜、玻璃布等价格居高不下，决定对FR-4及CEM-1/22F/V0/HB两种规格的覆铜板涨价，加价幅度为+10元/张。梅州市威利邦在8月15日将HB上调5元/张，22F、CEM-1上调5元/张。此外，江西省宏瑞兴8月15日也发布涨价函，其中normal-TG的HX135复价幅度为+10元/张，middle-TG的HP-150LF复价幅度为+10元/张，high-TG的HP-170LF复价幅度为+10元/张，PP（半固化片）的HP-150LFB复价幅度为+0.5元/米。此外，PCB钻针受到AI需求（AI-PCB钻针需求大幅提升）带动及钨粉涨价的驱动，也有涨价的趋势，目前PCB钻针龙头公司产能已经打满，供不应求，正在大力扩产。我们认为，AI-PCB的强劲需求带动了产业链，覆铜板龙头厂商的产能转向AI需求，AI需求叠加上游原材料涨价，覆铜板、钻针及铜箔相关材料涨价具有持续性。我们认为GB200下半年迎来快速出货，GB300也将快速上量，此外，B200、B300也在积极拉货，产业链迎来拉货旺季，