财通证券：电子IC载板行业深度分析报告：关键材料供不应求，国产配套机遇显现

IC载板是IC封装关键部件，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体。按封装方式可分为WB/FC×BGA/CSP四种，按基材可分为ABF/BT/MIS三种。FC-BGA使用ABF基材应用于高性能芯片，线路细、密度大、层数高，难度最大。2020年全球IC载板市场规模102亿美元，预计2026年将增长至214亿美元，CAGR13.2%。复盘历史，PC/服务器、移动设备芯片封装需求依次驱动载板市场增长，随着目前手机需求转弱、服务器回暖，高阶FC-BGA载板迎来拐点，成为未来主要增长动力。需求端：载板厂国产化机遇在需求高涨与本土产业链配套。1）ABF载板受益HPC/AI服务器芯片需求高涨，对应载板面积、加工难度均有所增加，有望成为未来主要增长驱动。2）华为ARM服务器芯片采用chiplet封装弥补制程劣势，有望补位x86服务器业务缺口，配套需求利好国内ABF载板厂。3）长存、长鑫储存芯片完成从0到1国产化突破，对国产BT载板带来配套需求。4）国产载板厂长期有望受益芯片制造、封测产能向大陆的转移所带来的配套需求。供给端：IC载板存在资金、技术、客户三重壁垒，供给缺口将持续