首创证券：电子行业简评报告：后摩尔时代，Chiplet将持续提高芯片集成度和算力

核心观点Chiplet俗称芯粒，又名小芯片组。它是将一类满足特定功能的die，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，进而形成一个系统芯片。Chiplet工艺的出现，延缓了摩尔定律失效、放缓工艺进程时间，是后摩尔时代芯片性能升级的理想解决方案。Chiplet技术是SoC集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。与SoC技术结构不同，Chiplet通过将功能丰富且面积较大的芯片die拆分为多个芯粒，同时将这些具有特定功能的芯粒进行先进封装，极大程度上提升了设计灵活性。与传统SoC对比来看，Chiplet在功耗、上市周期以及成本等方面具有明显优势，能够有效解决纳米工艺物理极限所带来的限制。美国《芯片和科学法案》迫使芯片国产化进行加速期。2022年8月9日，美国《芯片和科学法案》正式签署。该法案明确规定，未来将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元补贴，同时限制相关企业10年内不得在中国增产28nm以下级别先进制程芯片。美国对于芯片“脱钩断链”的推动，直接导致国内在芯片制程的关键节点受到限制，Chiplet工艺技术或将成为