民生证券：有色金属行业深度报告：算力时代，材料先行

AI算力提升拉动光模块需求，上游材料有望受益。AI大模型训练刺激算力需求快速增长，拉动配套基础设施（服务器、交换机、光模块）建设需求，同时AI应用主要对应高速率光模块需求，驱动光模块往400G/800G/1.6T的高速率趋势迭代。拆分光模块材料成本结构，光器件成本占比约为73%，电芯片占比约18%，PCB和外壳分别占比5%、4%，其中光芯片（TOSA和ROSA）占光模块材料成本比重超50%。受益AI算力提升拉动光模块需求，上游材料有望受益。砷化镓：VCSEL激光器芯片衬底材料。砷化镓是砷与镓的化合物，是重要的半导体材料，砷化镓衬底半导体器件具有高功率密度、低能耗、抗高温、高发光效率、抗辐射、高击穿电压等特性，因此被广泛用于生产LED、射频器件、激光器等器件产品。砷化镓（GaAs）衬底可用于制作VCSEL面发射激光器芯片，主要应用于光通信（数据中心短距离传输）和消费电子（3D感测）等领域。磷化铟：光通信领域关键材料。磷化铟是磷和铟的化合物，是重要的半导体材料，磷化铟衬底半导体器件具有饱和电子漂移速度高、发光波长适宜光纤低损通信、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高、禁带宽度较高等特性，