民生证券：电子行业点评：昇腾路线图重磅发布，超节点全面赶超加速放量

事件：9月18日，华为全联接大会2025在上海启幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表题为“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”的主题演讲，正式发布算力超节点和集群，同时公布了昇腾AI芯片未来三年详细产品规划。 昇腾AI芯片路线图重磅发布，逐年升级加速追赶。路线图显示，华为在今年一季度已推出了昇腾910C，后续将在26Q1推出昇腾950PR，Q4推出昇腾950DT，27Q4将推出昇腾960，28Q4推出昇腾970。从时间节奏来看，昇腾后续将保持每年1-2次的全新升级：此次更清晰、更长期的芯片战略规划正式拉开了以昇腾、寒武纪为首的国产算力公司与英伟达在高端AI市场正面竞争的序幕。从芯片迭代性能指标来看，三代昇腾芯片均搭载自研低成本HBM技术，聚焦算力、互联带宽、内存性能等核心指标升级：1）算力：昇腾950系列单芯片算力达到1PFLOPS（FP8）/2PFLOPS（FP4），960与970系列则相较前序型号实现算力翻倍；2）互联带宽：950系列互联带宽较当前主力产品昇腾910C提升2.5倍，达2TB/s，960与970系列互联带宽则分别升级到2.2TB/s、4TB/s；3）HB