首创证券：电子行业简评报告：美国芯片法案签订，国产半导体设备迎发展良机

核心观点美国芯片法案签订。美国总统拜登签署《2022年芯片和科技法案》。其中，第一部分为《2022年芯片法案》，拟为半导体公司提供527亿美元拨款。此法案为制造半导体和相关设备的公司提供25%的投资税收抵免，同时禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。此法案签订的目的是增加美国在全球半导体市场的市场份额，增强先进制程芯片的制造能力。中国大陆地区晶圆厂产能持续扩张。中芯国际今年计划的资本开支约50亿美元，用于老厂扩建及三个新厂项目，三个新厂项目合计规划产能24万片/月。华虹半导体今年上半年月产能由26.8万片增至32.4万片（折合8英寸晶圆），8英寸和12英寸产能利用率持续维持在100%以上；付运晶圆209.3万片（折合8英寸晶圆），同比增长49.6%。国产半导体设备迎发展良机。中微公司是国内刻蚀设备龙头，公司等离子体刻蚀设备和薄膜设备已有超过2300个反应腔在亚洲、欧洲等70多条集成电路和微器件生产线实现大规模量产。华海清科是国内唯一量产12英寸CMP设备的厂商，产品主要应用于28nm及以上制程生产线。盛美上海是国内半导体清洗设备龙头，SAPS、TEBO兆声波清