华福证券：电子行业周报：AI需求助力，扇出型面板级封装迎来机遇

投资要点： 在AI/HPC等高算力需求日新月异、前段制程微缩日趋困难的背景下，先进封装已成为超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键途径。其中，扇出型面板级封装（FOPLP）因其独特的优势，正逐渐成为先进封装技术的一个重要分支。扇出型面板级封装可以理解为扇出晶圆级封装的延伸，其基于重新布线层（RDL）工艺将芯片重新分布在大面板上进行互连。FOPLP与传统封装方法相比，具备显著的效能提升和成本优势。例如，在可扩展性上，FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术的面积使用率95%，这使得300mmx300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圆可以多容纳1.64倍的die；在成本效益上，FOPLP基板面积的增加可显著降低芯片制造成本，从200mm过渡到300mm大约能节省25%的成本，而从300mm过渡到板级封装，则能节约高达66%的成本。因此，FOPLP相较于传统封装具有更卓越的I/O密度和电气性能，而相较于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸、更好的散热性能和更低的成本，能在满足AI计算对芯片性能的基本要求的同时降本增效。 近日传出，英伟达最快将于2026年导入扇出型面板级封装，借此缓解CoWoS先进封装产