安信证券：半导体行业深度分析：市场规模大，品类众多，半导体零部件国产化前景可期

零部件是半导体设备核心，市场规模超400亿美元：半导体设备结构复杂，由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度都共同决定着设备的可靠性与稳定性，零部件是半导体设备是延续半导体行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。一般来说，零部件采购额占据半导体设备生产成本的80%左右，按此推算，预计2021年全球半导体零部件市场规模439亿美元。零部件品类众多，单一产品市场集中度高：半导体零部件数量庞大、种类繁多，碎片化特征明显。按照业内主流的零部件划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。总体来看，全球前十大半导体零部件供应商的市场份额总和趋于稳定在50%左右，由于半导体零部件对精度和品质的严格要求，就单一半导体零部件而言，往往会出现仅有几家供应商的局面，集中度远高于50%。技术壁垒高，国产化率低：半导体零部件技术壁垒高，其研发设计、制造和应用涉及到材料、机械、物理、电子、精密仪器等跨学科、多学科的交叉融合。总体来看，目前大部分零部件均被海外巨头垄断，例如在静电吸盘领域，基本由美国和日本半导体企业主导，市场份额占95%以上。根据