中泰证券：电子行业深度报告：封装核心原材料长期紧缺，IC载板国产替代正当时

报告摘要IC载板是IC封装最关键的部件之一，市场空间广阔。IC载板是连接芯片和PCB之间的信号的载体，是封装环节最关键的原材料之一。其根据基材可以分为BT载板、ABF载板等。IC载板市场空间广阔，根据Prismark数据，2022年全球IC载板市场空间达174亿美金，预计2022-2027年CAGR为5.1%，是整个PCB板块增速最快的领域。多领域需求向好促使IC载板高速发展。1）对于ABF载板而言，此前虽呈现明显的周期性，但是成长仍是主旋律。ABF载板主要下游为CPU、GPU、ASIC及FPGA,随着AI高速发展，高端CPU、GPU需求进一步提升，2021-2025年的AI芯片增长CAGR为29.27%，AI芯片给将主要使用ABF载板，AI芯片的高速成长是未来拉动ABF载板放量的重要力量；多巨头布局Chiplet技术，Chiplet也是实现我国芯片弯道超车的重要技术路线，由于Chiplet大多使用2.5/3D封装，其将主要使用ABF载板作为封装基板，也将为ABF增长注入新的活力；此外芯片制程升级带来的ABF载板尺寸及层数升级，加大了对整体ABF载板产能消耗，也拉动了ABF载板的需求增