德邦证券：电子板块业绩预告总结：业绩触底，静待春来

投资要点： 半导体上游：周期向上，关注国产化与新应用。部分前道半导体设备公司预告2023年归母净利润同比增速在50%以上，而封测设备和零部件公司23年利润表现承压。我们预计24年前道设备公司新签订单增速有望较好增长。受到2023年半导体行业不景气的影响，目前已披露的晶圆代工及封测公司2023年归母净利润都同比大幅下降，但从23Q4开始行业已经开始显现复苏情况。建议关注：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、新莱应材、长电科技、通富微电、晶合集成等。 数字IC：预计23Q4营收及利润端同环比大幅增长，关注算力/鸿蒙/出海。分产品来看：（1）CPU/GPU：海光信息2023年实现较好的业绩增长，寒武纪和龙芯中科2023年及23Q4净利润均为亏损。（2）SoC：瑞芯微和全志科技23Q4利润端均展现出不同程度的环比正增长，中科蓝讯2023年全年业绩表现强劲，营收及利润均大幅增长。建议关注：海光信息、寒武纪、龙芯中科、晶晨股份、中科蓝讯等。 模拟IC：23年业绩预告较多公司净利润负增长，23Q4营收端环比改善。除汇顶科技、艾为电子外，各公司业绩预告2023年全年均呈现净利润负增长情况，与202