中航证券：高华科技（688539）-2023年中报点评：积极开拓下游应用市场，募集资金解决产能瓶颈

高华科技(688539)事件公司8月24日公告，2023H1实现营收（1.44亿元，+9.46%），归母净利润（0.40亿元，+4.50%），毛利率（58.16%，-3.60pcts），净利率（27.97%，-1.33pcts)。22023Q2实现营收（0.81亿元，同比-0.70%，环比+26.65%），归母净利润（0.26亿元，同比-5.75%，环比+80.48%），毛利率（56.96%，同比-5.54pcts，环比-2.71pcts），净利率（32.21%，同比-1.73pcts，环比+9.6lpcts）。公司深耕传感器设计，覆盖军用及民用工业领域公司专注高可靠性传感器研发，从最初为装甲车辆、航空机载配套军用传感器，逐步拓展应用场景至航天载人航天工程、轨道交通、工程机械、火箭等领域，实现以军用领域为主，同时覆盖民用工业领域的布局，产品类别也从传感器扩大至传感器网络系统。从传感器产业链来看，公司业务包含MEMS传感器产业链中芯片封装（仅针对MEMS压力敏感芯片）、传感器设计、器件封装以及检验测试，同时已具备MEMS芯片设计能力并于2022年底逐步量产，公司非MEMS传感器产业链覆盖