民生证券：电子行业周报：AI PC的投资思考：散热屏蔽轻量化

联想首次展示AIPC，散热屏蔽轻量化或将升级。联想集团10月24日召开的TechWorld2023大会，首次揭开AIPC的面纱，引发了市场对AIPC较高的关注。我们在专题报告《展望AIPC的未来》中分析了AIPC中处理器、存储等硬件发生的变革，在本文中继续探讨散热、屏蔽、轻量化的投资机遇。散热：AIPC性能释放的保障。散热性能的高低直接决定了PC性能的稳定性及可靠性，根据思翰产业研究院，在电子设备主要的失效方式中，有55%的失效是温度过高引起，因此PC的散热能力成为影响整体性能的关键因素之一。PC散热由多个散热部件组成，包含散热硅脂、热管、均热板、散热片、风扇、散热鳍片、石墨等，每个零部件承担不同的功能。散热硅脂有优异的导热性和电绝缘性，填充在CPU/GPU与热管之间，当前由海外龙头垄断，国产替代方兴未艾，此外AIPC或将加速价值量更高的液态金属替代传统硅脂。热管一般由纯铜打造，呈现扁平状且内部中空，填充有冷凝液，承担将硅脂传导来的热量转移至另一端风扇侧的功能，AIPC或将需要散热铜管数量增加，或切换至价值量更高的均热板方案。石墨具有独特的晶体结构，能够实现较强的平面导热能力。AIPC