财信证券：半导体行业事件点评：SEMI发布《年终总半导体设备预测报告》

投资要点：事件：东京时间2023年12月12日，SEMI在SEMICONJapan2023上发布了《年终总半导体设备预测报告》，报告指出：1）全球范围，23年收缩6.1%，24-25年复合年增长率11.4%。报告预计原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额在2023年达到1000亿美元，比2022年的1074亿美元收缩6.1%。预计全球范围半导体制造设备2024年恢复增长，2025年销售额预计达到1240亿美元的新高。预计2024、2025复合年增长率为11.4%。2）中国大陆，23年创新高，24年温和收缩。预计2023年运往中国大陆的设备出货金额将超过创纪录的300亿美元。2023年进行大量投资后，中国大陆预计将在2024年出现温和收缩。3）全球前端设备，24年基本持平，25年增长可观。报告预计晶圆厂设备预计2024年增长3%，随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移将投资提高到近1100亿美元，2025年将进一步增长18%。4）全球后端设备，23年大幅收缩，24、25增长可观。报告预计23年测试设备收缩15.9%，封装设备下降31%至40亿美元。预计24年测试、封装设备销售额分别增