财通证券：半导体设计行业更新报告：周期探底雪中花开，静待春色倍还人

我们认为23年年中是值得关注的半导体周期底部位置，股价有望提前1-2个季度反应。需求端来看，尽管海外需求可能在通胀见顶后迎来衰退，但从国内需求趋势和行业库存去化的节奏来看，国内需求有望在23年迎来边际改善。产能端来看，22Q3和22Q4全球晶圆厂产能利用率呈现下行态势。库存端来看，22Q3半导体产业链各环节库存水位维持上行；展望22Q4和23年，随着供需关系的改善，库存水位有望见顶并切入下行通道，历史上去库存一般持续2-3个季度，库存水位有望于23Q2-23Q3迎来见底。汽车电动化催生BMIC、碳化硅用量提升。汽车电动化渗透率提升趋势明确。SiC器件能够实现更优的系统效率、更高的开关频率、更小的变换器体积，同时也将从系统层面降低整车成本。目前国内外主机厂纷纷布局SiC赛道，将带动从设备到模块全产业链的需求增长。BMIC是电动汽车电池安全的核心组件，随着汽车电动化升级，BMIC的需求亦有望大幅增长。目前BMIC市场被海外企业垄断，国产替代空间广阔。智能化引领汽车下半场革命，计算+感知需求升级。车正在从根本上改变其产品形态。车内智能化感知、交互、场景应用升级，ADAS功能升级，带动大算力S