亿渡数据：2022年中国光芯片行业深度研究报告

光芯片的分类主要按照光器件的分类分为光有源器件芯片和光无源器件芯片。有源光芯片按应用情况分为激光器光芯片和探测器光芯片，主要包括FP、DFB、EML、VCSEL、PIN以及APD芯片；无源光芯片主要包括PLC和AWG芯片。光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，是光器件和光模块的核心。2015年，我国光芯片市场规模仅为5.56亿美元，此后受益于互联网快速发展带来的大量新型基础设施需求，光通信市场带动光芯片市场加速发展，至2021年我国光芯片市场规模已上升至14.97亿美元，过去7年的CAGR达到了14.94%。未来几年5G设备升级和相关应用落地将会持续进行，同时大量数据中心设备更新和新数据中心落地也会持续助力光芯片市场规模的增长，预计2021年后CAGR仍将保持在14.88%，至2026年我国光芯片市场有望扩大至29.97亿美元。