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中银证券:晶合集成(688249)-DDIC行业显著回暖,公司产品结构持续丰富

发布者:wx****54
2024-03-03
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半导体 中银证券
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中银证券:晶合集成(688249)-DDIC行业显著回暖,公司产品结构持续丰富.pdf
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晶合集成(688249) 晶合集成2023Q4和2024Q1业绩环比有显著改善,DDIC行业去库积极,市场需求回升,公司产品矩阵进一步丰富。维持买入评级。 支撑评级的要点 2023Q4和2024Q1业绩显著修复。晶合集成2023年营业收入72.4亿元,YoY-28%;归母净利润2.1亿元,YoY-93%。晶合集成2023Q4营业收入22.3亿元,QoQ+9%,YoY+43%;归母净利润1.8亿元,QoQ+134%,同比扭亏为盈。晶合集成2024Q1营业收入指引20.7~23.0亿元,指引中值21.85亿元,YoY+100%;毛利率指引22%~29%,指引中值25.5%,YoY+17.5pcts。晶合集成2023Q4营业收入环比进一步修复,2023Q4净利润环比显著增长,2024Q1毛利率同比显著增长。 DDIC行业去库积极,市场需求回升。2022Q3以来,下游需求下滑迭加折旧摊销成本,公司营业收入和毛利率承压。2023Q2以来,下游去库取得一定成效,市场需求开始回升,叠加新技术新产品增量助益,公司稼动率逐步提升。 产品结构持续丰富,技术能力持续强化。公司在28~55nm制程和车用芯片研

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