安信证券：电子元器件：芯片良率的重要保障，半导体清洗设备国产替代正当时

清洗步骤是芯片良率的重要保障，单片成为先进制程清洗设备的主流发展趋势：为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响，在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗，还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗，清洗贯穿硅片制造、晶圆制造、芯片封装各环节。根据清洗的介质不同，清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种，湿法清洗技术是目前市场上的主流清洗方法。根据结构，清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等，单片清洗具备良率高的优点，槽式清洗具备效率高的优点，单片清洗在先进工艺中逐步取代槽式清洗成为主流。根据东京电子的预测，预计未来单片清洗将占据主要份额。 资本开支上行叠加国内份额提升，国产清洗设备需求旺盛：在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体市场需求高涨，晶圆厂纷纷扩大资本开支，带动设备需求大增。根据SEMI的预测，预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元，同比增长33.85%，并于2022年超过1000亿美元。从国内市场来看，大陆晶圆产能扩张速度快于全球平均水平。根据ICInsights数据，截止2020年12月，中国大陆晶圆产能为31