东亚前海证券：电子行业周报：晶圆厂加速第三代半导体布局，小米12系列发布

半导体：联电进军氮化镓领域，晶圆制造厂汉磊扩产第三代半导体联电投资联颖正式进军氮化镓，未来或将布局碳化硅领域。据Digitimes报道，联电已通过投资联颖，切入第三代半导体领域，计划从6寸氮化镓GaN产品入手，展开布局碳化硅SiC，并向8寸晶圆发展。联电表示，由于目前业内较少厂商能够提供GaN整体解决方案，正在构建技术平台，由联电、联颖共同研发，聚焦电子、射频微波等应用，预计明年将导入IC设计客户。同时，联颖有望成为联电第三代半导体的主要生产阵地。联颖此前主营业务便是6寸晶圆，但长时间处于亏损状态，产能利用率也处于较低水平。但去年下半年以来，业绩好转，产能持续满载，明年产能有望较今年翻倍增长。另外，联电与有全球知名独立公共研发平台、半导体业内指标性研发机构之称的比利时微电子研究中心（IMEC）携手，开展第三代半导体研发。汉磊加速布建产能，或将进入8英寸碳化硅SiC制程。台湾晶圆制造厂汉磊在今年6月与旗下子公司嘉晶在SiC、GaN领域开始加速布建产能，瞄准市场对于第三代半导体的需求，6寸SiC晶圆已在试产阶段，客户端对于电动车需求最大。目前其6英寸SiC、GaN月产能各约1000片，明年