国金证券：集成电路设计业行业深度研究：IC设计-看好汽车和AIoT细分赛道投资机会

自动驾驶和新能源车需求不减，车用储存芯片、车用CIS和车用MCU均有数倍成长空间。1，受益于自动驾驶和新能源车需求增加，车用储存芯片市场规模将持续扩大，其中DRAM和NAND为需求重点，预计21-25年单车用DRAM和NAND数量将翻5倍/10倍，单车价值量增长均超4倍，整体推动车用存储市场规模在25年将达88亿美元，21-25年CAGR为53%。2，自动驾驶级别提升也将推动车用摄像头数量和像素的持续提升，对应车用CIS将持续放量，预计单车搭载摄像头数量将由21年的2颗提升至25年的6颗，单车价值量将由18.8美元提升至57.8美元，我们测算到25年全球车载CIS市场规模将达57.5亿美元，21-25年CAGR超32%。3，汽车电子智能化下车用MCU需求成倍增长（传统汽车用MCU约70颗，新能源汽车100-200颗，L2级以上车用MCU在300颗以上），2020年全球车用MCU市场规模为66亿美元，预计到2023年有望达到88亿美元。 三大车用芯片赛道国产化率低，国产替代机遇明显。我们认为未来5年车用存储芯片、车用CIS和车用MCU等三个细分赛道均有数倍成长空间，而目前国内厂商市占率不