财通证券：德邦科技（688035）-高端电子封装材料“小巨人”，先进封装材料稀缺标的

德邦科技(688035)先进封装技术带动公司相关集成电路封装材料需求高增：从半导体制程进入10nm以来，摩尔定律逐渐失效，进入后摩尔时代，对于“morethanmoore”的延续，先进封装成为了集成电路的主流技术路线之一。面对美国的技术封锁，国内科技公司较难全面分享全球化先进制程的果实，但是Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术能够一定程度弥补先进制程的缺失。公司是国内少数可量产晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、板级封装用导热垫片等封装材料的企业，并有包括DAF膜等多款先进封装材料正在客户验证中。AI技术的应用将带动智能终端需求的提升，受益公司相关智能终端材料：公司智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备。随着AI技术的落地，相关智能终端需求有望快速增长，叠加公司在客户产品的渗透率逐渐提升，主要客户包括立讯精密、歌尔股份、小米科技等知名消费电子产商。新能源汽车高速增长，光伏行业高景气带动公司相关收入增长：在动力电池领域，公司的双组份聚氨酯结构胶主要用于电池电