开源证券：机械设备行业点评报告：大国科技博弈持续，设备及零部件为自主可控基石

BIS最新出口管制落地，旨在加大中国建设先进半导体产业的复杂度和成本 2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）针对中国半导体行业发布了两项重要的出口管制新规，贯彻新规最核心的思路是限制中国半导体自主可控产业链的建成。新规内容包括：（1）针对特定先进制程芯片和实体清单企业新增两个外国直接产品规则（“FDPR”）和配套最终用户和最终用途管制措施；2）修订与最新FDP规则相关的最低含量标准、新设许可例外（RFF）即受限半导体生产设施许可例外，新增8条“警示红旗”；（3）新增HBM管控及许可例外HBM；（4）软件秘钥说明；（5）新修及新增8个ECCNs监管变更。 136家中国企业进入实体清单，新增两项FDPR条款以扩大美国长臂管辖范围 BIS新规中的《最终规则》将136家中国半导体行业实体（半导体设备和EDA企业为主）加入到实体清单之中。其中设备领域除中微公司以外几乎全部被列入实体清单。新增两项FDPR（SMEFDPR和FN5FDPR）指出，只要产品中含有任一满足相关FDPR要求的零件或组件，即使相关零件或组件并非重要部件，也将直接导致整个设备落入FDPR的管控范围内。被标注FN