国金证券：电子行业研究周报：HPC、车用芯片大好，关注新一代ICT投资机遇

半导体行业观点：台积电一季度法说上将2022年营收同比增长预期从20%上修到25－30%，将长期营收复合增长率从10-15%上修到15-20%，上修今年资本开支从360亿美元到400-440亿美元，上修长期毛利率从至少50%以上到至少53%以上。公司将这一连串上修，归因于晶圆代工涨价，高速运算，车用芯片需求大好。虽然台积电也预估全球半导体增长9个点，全球晶圆代工同比增长20%，但我们认为台积电过去对全球市场及同业预测都过于保守。公司上修资本开支同比增长33-46%，远高于彭博分析师预期，其中70-80%给7nm及以下先进制程工艺，10%给封测及光掩膜设备投资，剩下的10-20%给8“/12”成熟制程特殊工艺。我们因此预期全球半导体设备投资应该有15-20%同比或以上增长（高于SEMI预测的10%），国内晶圆代工及IDM厂设备投资至少有30%同比增长（vs.彭博分析师预期中芯，华虹2022年资本开支同比衰退）。建议重点关注台积电国内设备跟材料商如中微，北方华创，江丰，盛美，华峰测控，屹唐股份，雅克科技，沪硅产业，南大光电。虽然有投资人担心台积电大幅提升8“/12”特殊制程工艺投资会造成特