天风证券：汽车零部件行业专题研究：比亚迪半导体：车规级半导体龙头公司，充分受益于智能电动汽车时代

汽车半导体是整个半导体市场的增长驱动力之一，受益于智能化、电动化及网联化，将会保持稳定快速增长：2021年全球半导体市场规模达4883亿美元，而汽车半导体市场规模为508亿美元，我国汽车半导体市场规模为143亿美元。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规级半导体的单车价值持续提升，带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速，预计到2025年全球车规级半导体市场规模可达804亿美元，我国车规级半导体市场可达216亿美元，行业复合增速可达12%。 疫情对车规级半导体供应链的冲击导致芯片供给紧张，助推供应链国产化：从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，车规级半导体国产化率较低。疫情导致海外厂商大面积停工，车企下调汽车销量预测使得晶圆代工厂的车规级半导体产能向消费电子转移，部分车企的功率半导体、电源管理芯片、汽车控制芯片受供给紧张的影响存在断供风险。我们认为我国车企对国产供应链的需求意愿进一步加强，国内车规级半导体企业迎来发展良机。 比亚迪半导体是国内为数不多的汽车半导体公司，业务布局全面，拥有巨大业务增长潜力：公司于2005年组建IGBT团队，于2007