信达证券：半导体：部分海外半导体设备&零部件公司财报出炉，复苏出现积极信号

本期内容提要: AMAT：业绩超预期，HBM和先进制程GAA工艺量产提供动能。当地时间2月15日，应用材料（AMAT）发布FY24Q1财报，实现营收67.07亿美元，同比-0.5%，环比-0.2%，指引60.7亿~68.7亿美元，达到指引上限；毛利率（Non-GAAP）为47.9%，指引47.0%。营业利润19.81亿美元，同比、环比基本持平。其中，半导体系统业务营收49.09亿美元，同比-5.2%，环比+0.5%，营业利润率为36%；应用全球服务营收14.76亿美元，营业利润率为28%；显示及相关业务营收2.44亿美元，营业利润率为10.2%。 TEL：中国大陆占比持续提升，中国客户投资和DRAM复苏有望拉动设备市场增长。当地时间2月9日，TEL发布24财年Q3季报，实现营收4636亿日元，同比-0.9%，环比+8.4%；毛利率为47.9%，同比+4.3pct，环比+3.6pct；营业利润1324亿日元，同比+15.4%，环比+37.8%；归母净利润1015亿日元，同比+18.6%，环比+38.7%。中国大陆连续三个财季成为TEL营收最大市场，规模达到2172亿日元，且占比逐季提升，