华西证券：半导体设备专题二：景气周期&国产替代驱动，国产设备砥砺前行

主要观点:晶圆厂投资有望复苏，设备中期维度景气度向上根据ICVIEWS所统计数据显示，虽然半导体市场持续低迷，但2023年仍将有13座新的12英寸晶圆厂上线。Yole预计未来三到五年全球晶圆厂相关投资约为8000亿美元。我们认为未来三到五年晶圆代工厂投资将有机会出现复苏，拉动半导体设备行业规模进一步上行。中国大陆晶圆厂经营状况逐渐改善，扩产仍是中期规划根据中芯国际公告显示，2023年Q2产能利用率为78%，相较第一季度上涨了10%，公司判断23H2销售收入将好于上半年。根据集微咨询统计的12/8英寸产线中，截至2023年第二季度，2023年，中国大陆12英寸晶圆代工预估新增产能大约18万片，8英寸晶圆代工预估新增产能大约10万片。我们认为国内扩产中，国产设备的必要性和重要性持续升级，行业向上动能显著。28nm加速追赶，国内设备企业积极布局根据芯智讯信息，台积电总裁魏哲家在法说会上表示，高雄厂已动工但会修正投资方向，原本的28nm投资计划会改成更先进制程。我们认为台积电高雄厂的转向会进一步释放28nm产能的竞争空间，对于中国大陆的晶圆代工厂而言，28nm将是可以重点竞争的细分领域。投资建