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中银证券:半导体设备行业2021年业绩总结:部件紧缺限制交付,订单能见度至2023年

发布者:wx****86
2022-02-09
2 MB 14 页
半导体 中银证券
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中银证券:半导体设备行业2021年业绩总结:部件紧缺限制交付,订单能见度至2023年.pdf
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国际设备龙头2021Q4营收维持近2年的次高水平且显著高于历史记录,表明半导体设备行业需求仍保持旺盛态势。本轮半导体设备景气度周期是全球经济数字化快速转型、供应链紧缺、工艺节点演进等因素推动,景气度较高且具备持久性,设备厂商拥有充裕在手订单以保持后续经营快速增长。 报告要点 台积电大幅上调2022资本开支,半导体设备出货金额保持历史高位。台积电计划在2022年将资本支出提升至400-440亿美元,同比增加1/3至接近1/2,其中约70%-80%将用于包括2nm、3nm、5nm和7nm的先进工艺技术研发。此外据SEMI统计,12月北美半导体设备商出货金额仅较11月的历史高位小幅下滑0.5%,同比增长46.1%,处于历史次高水平。台积电的营收能力续创新高且大幅提升资本开支,北美半导体设备出货金额保持历史高位,表明半导体产业链景气度仍在持续。 全球半导体设备龙头公司收入2021Q4同比约增长25.9%,全年增长34%。由于AMAT、TEL、ASMI尚未公布2021Q4财报,按照AMAT、TEL的业绩指引中值和ASMI近3季度营收均值计算,8家全球半导体设备上市企业2021年Q4合计收入258

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