天风证券：半导体6月总结及Q3展望：关注旺季+创新共振下的高价值赛道

半导体6月市场回顾：6月交期：6月，整体芯片交期有所波动上升，部分品类交期延长，现货市场交期保持平稳。存储价格持续上涨，其中LPDDR4X现货价格出现较大幅度上涨，主要因封装基板交付延迟及资源供应紧张。重点芯片供应商交期：6月，主要芯片厂商交期和价格小幅上升。DRAM产品交期稳定但价格上涨明显；TI、ADI等模拟器件交期稳定，部分价格或上调；MCU交期稳定，价格有所波动；Infineon等功率器件交期稳定；Murata等MLCC交期稳定，量价齐升。晶圆代工方面，SMIC、华虹产能利用率饱满，预期2025年三季度订单持续提升，国内大厂涨价预期逐步兑现。封测方面，封测订单增长稳定，领先厂商先进封测产能加速扩产。设备方面，6月龙头公司库存较低，订单稳定上升，预期趋势持续。 3季度展望：交期方面，根据TechInsight数据预测，2025Q3大部分品类交期将延续上升。价格方面，TechInsight预计2025Q3存储价格上升明显。3季度存储价格展望更新：DRAM预期全面涨价，DRAM涨幅超预期：传统DRAM（DDR4/LPDDR4X）：Q3价格全线跳涨：ConsumerDDR4：预期季增4