信达证券：银行行业周报：银行投资半导体基金，践行“五篇大文章”

本期内容提要: 近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称“国家大基金三期”)于5月24日成立，由财政部、国开金融、国有大行等19位发起人发起，注册资本3440亿元人民币。 六大行入股大基金三期，为半导体行业以及资本市场带来新的增量资金。根据六大行发布的公告，中农工建拟分别向大基金三期出资215亿元，交行拟出资200亿元，邮储拟出资80亿元，中农工建持股比例各自占6.25%，交行占5.81%、邮储占2.33%。此前，国有五大行业参与过国家级基金的投资。2020年7月，国家绿色发展基金股份有限公司正式成立，五大行合计出资占比达到44.07%。我们认为，六大行此次入股大基金三期，将为中国半导体行业实现国产替代提供新的资金支持。按大基金一期的比例计算，三期3440亿元的资金规模有望撬动万亿级别的社会资金。银行对半导体行业的重点资金支持，资本市场有望涌入较多的增量资金，半导体行业或将再次掀起一股投资“热潮”。 大基金三期股权以国有银行占大头，是做好“五篇大文章”金融服务实体经济，发展科技金融的有效举措。区别于大基金一期中央财政出资占大头（36.47％），二期地方国资占大头（64.17