天风证券：非金属新材料：树脂系列1：Ai浪潮催生高频高速需求，碳氢树脂将如何发展？

下游的快速发展催生PCB的高端化需求 全球电子信息技术的快速发展，特别是在5G、AI、云计算和大数据等领域的应用，对PCB的性能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热和低损耗等。这些要求催生了对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。例如，AI服务器市场中，高算力需求的增长催生了对高频高速PCB的强劲需求。TrendForce预计2022~2026年AI服务器出货量年复合增长达29%。 碳氢树脂，CCL到PCB CCL端，据智研咨询预计，2023年中国高频高速覆铜板需求量将达到12074.99万平方米，市场规模有望突破310亿元。价格方面，预计2023年中国高频高速覆铜板市场价格将降至260元/平方米。 成本方面，覆铜板由铜箔、玻璃布和树脂三部分组成，成本占比分别为42%、19%、26%。基板的介电性能对信号传输速度和效率的影响。碳氢树脂分子链中C-H的低极性和锯齿状排列的构象使其具有优良的介电性能。市场规模方面，考虑到AI服务器市场的增长，预计到2026年，仅AI服务器市场对PPO+碳氢树脂的需求量就将超过2370吨。 国内处于发展初期，持续关注下游应用进展