开源证券：半导体行业深度报告：多板块营收复苏，AI浪潮引领行业开启景气新周期

上游制造：消费电子复苏，AI拉动先进制程及CoWoS需求提升 晶圆代工环节，2024M6台积电营收同比维持增长，公司2024Q2实际累计营收6735.1亿新台币，同比+40.07%，环比+13.64%，超越预测区间上限。据工商时报，法人预估公司2024Q2营收超指引预期主要来自于HPC需求强劲；并且在智能手机与HPC需求强劲下，2024Q3保持维持增长态势。封测环节，日月光、力成2024M6营收同比持续改善，日月光投控表示2024年为复苏年份，预计上半年去化库存，下半年有望加速成长。此外，日月光、力成加速布局先进封装CoWoS产能，2024年资本开支创历史新高。 设计：多板块营收复苏，需求复苏带动库存逐步去化 2024M6中国台湾SoC厂商月度营收同比持续增长，我们看好手机新品陆续发布、WiFi7持续渗透、新款AI服务器发布带来的SoC需求增量，下半年SoC板块营收有望延续增长态势；模拟与驱动方面，2024M6多数厂商营收同比增长，需求稳步回暖，出货动能强劲；2024M6MCU厂商月度营收同比仍持续下降，我们看好下游渠道商与客户库存去化带来的营收修复，下半年营收有望复苏。2024M6存