财通证券：计算机：高通Flex芯片出样，汽车舱驾一体进程再加速

核心观点事件：2023年1月4日，高通宣布推出骁龙（Snapdragon）RideFlex系统级芯片（SoC），是骁龙数字底盘产品组合最新产品。高通Flex芯片出样，单颗芯片支持舱驾一体。高通SnapdragonRideFlexSoC以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和自动驾驶功能，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载。Flex芯片的软件平台支持多个操作系统同时运行，此外预集成视觉软件栈服务于驾驶辅助和自动驾驶，可采用云原生汽车开发软件。首款FlexSoC已经出样，预计2024年开始量产，其系列产品支持从入门到顶级的自动驾驶中央计算。2022年9月高通在其汽车投资者大会上，宣布推出集成式汽车超算SoCFlex，平台算力可达2000TOPS。高通、NV两大芯片厂商加速布局舱驾一体，智能驾驶演进速度快于预期。2022年9月英伟达于GTC大会发布舱驾一体DriveThor芯片，算力高达2000TOPS，计划于2024年量产；吉利极氪、小鹏汽车、轻舟智航等均将使用Thor芯片。目前英伟达、高通均宣布将于2024年量产支持舱驾一体的智驾芯片，龙头芯片厂商的产品迭代进程快于预期，行业竞争或