海通国际：计算机行业跟踪报告：华为公布AI芯片路线图，全球最强超节点2025Q4上市

本报告导读： 华为2026Q1将推出全新的升腾950PR芯片，2028Q4推出升腾970。全球最强超节点Atlas950SuperPoD预计2025Q4上市。华为生态坚持硬件开放、软件开源。 投资要点： 我们认为，国产AI算力有望持续进步，建议关注国产AI算力标的。 华为公布最新升腾AI芯片路线图，2026Q1将推出全新升腾950PR芯片，2028Q4推出升腾970。①路线图显示，华为在25Q1已推出升腾910C。后续将在2026年Q1推出全新的升腾950PR芯片，四季度推出升腾950DT。2027年Q4，华为将推出升腾960芯片，2028年Q4推出升腾970芯片。②自升腾950PR开始，升腾AI芯片将采用华为自研的HBM。其中，升腾950搭载自研的HBMHiBL1.0；升腾950DT升级至HBMHiZQ2.0。③升腾970算力4PFLOPS(FP8)/8PFLOPS(FP4)，互联带宽4TB/s。HBM内存容量288GB，带宽14.4TB/s。作为对比，英伟达BlackwellUltraGB300的算力为15PFLOPS（FP4），配备288GBHBM3e，带宽8TB/s。 全球最强