浙商证券：复苏系列之封测产业研究：长电科技：先进封装助力新成长

长电科技(600584)投资要点全球封测行业龙头，聚焦关键汽车、HPC、5G等应用领域，大力推进先进封装技术布局，随疫情放开后经济复苏、行业景气度修复，有望率先受益。封测技术行业龙头，多元化产品组合推动业绩稳步增长长电是全球第三、中国大陆第一OSAT厂商，业务覆盖高、中、低端半导体封测类型，多元化布局通讯、消费、运算、工业及医疗、汽车电子等应用市场，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，致力于向全球优质客户群提供全方位的芯片成品制造一站式服务。受益于持续优化的产品组结构、先进封装技术突破等，营收增长稳定，盈利能力持续提升。技术与需求升级双驱动，有望带动封测市场稳步增长后摩尔时代，先进封装是未来行业重要的盈利增长点。据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020-2026ECAGR约为7.7%。全球封测产业正逐步向中国大陆转移，内资企业与外资厂商技术差距逐渐缩小，产品已由DIP、SOP、SOT、QFP等产品向QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP等技术更先进的产品发展，并且在WLCSP、FC、BGA和TSV等技术上取得较为明显的突