浙商证券：沪硅产业2022年三季报点评报告：半导体硅片产销两旺，盈利能力持续提升

沪硅产业(688126)2022前三季度归母净利润同比提升25.12%2022Q1-Q3，公司实现营业总收入25.96亿元，同比增长46.90%；归母净利润1.26亿元，同比增长25.12%；扣非归母净利润0.89亿元，同比增长186.71%。其中2022Q3，公司实现营业总收入9.50亿元，同比增长47.39%；归母净利润0.71亿元，扣非归母净利润0.64亿元，同比均扭亏为盈；销售毛利率23.26%，环比提升0.79pct；销售净利率8.60%，环比提升0.59pct。技术实力强者恒强，打造“一站式”硅材料综合服务商2022Q1-Q3，公司研发费用达到1.55亿元，占营收比重达到5.98%。截至2022年6月末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计616项（其中发明专利537项），软件著作权4项，形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系为代表的核心知识产权体系。经过多年发展，公司已经形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm，