华金证券：半导体材料行业快报：国内环氧塑封料需求有望超20万吨，中高端领域内少数内资厂商通过客户验证

投资要点环氧塑封料为最主要包封材料，为集成电路行业发展支撑产业。环氧塑封料（EMC），又称为环氧模塑料，其主要成分为环氧树脂、酚醛固化剂、固化促进剂、填充剂及脱模剂等。可对小型电子元器件，如晶体管，集成电路，电容器，电阻器等进行封装，具有成本低，操作方便，生产效率高等优点。根据中国科学院上海微系统与信息技术研究所SIMIT战略研究室公布的《我国集成电路材料专题系列报告》，90%以上集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料，故环氧塑封料已成为现代半导体封装中主导材料。硅微粉为环氧塑封料最主要材料，直接影响环氧塑封料性能提升。硅微粉在环氧塑封料中占比约为60%-90%，环氧塑封料性能提升均需通过提升硅微粉性能实现，故对硅微粉粒度、纯度以及球形度有更高要求。硅微粉粒度分布直接影响EMC粘度、飞边、流动性、在环氧塑封料中的含量及封装时对器件金丝的冲击。品质较高硅微粉可降低环氧塑封料溢料飞边，且具有较好流动性，及较高电绝缘性。球形硅粉末主要厂商为Tatsumori、Denka、Micron、联瑞新材、浙江华飞、Kosem及Admatechs，平均粒径在1-30μm之间，主要工艺路线为火焰熔融法。环氧