华福证券：电子行业周报：关注无锡半导体设备大会

投资要点： 2024年9月25日，第十二届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC2024）在无锡隆重开幕。中国半导体设备年会是我国半导体行业权威设备与核心部件展示会，本届大会以“创新驱动，合作共赢”为主题，汇聚了来自全球32个国家和地区的专家学者、企业领袖及众多行业精英。围绕半导体产业链的各个环节，大会聚焦国产设备、零部件、材料、AI算力、汽车电子、先进封测等领域的最新技术、市场需求和发展战略，开展了多维度、多元化交流。 当前，全球半导体资本开支回暖、下游需求提升，半导体行业整体需求及业绩向好，而半导体设备及零部件作为行业基石，在国产化提速以及人工智能、终端形态升级等创新多点频发的背景下，迎来全新发展机遇。据SEMI中国区SeniorDirector冯莉于会期的演讲显示，首先，在半导体市场趋势方面，最新WSTS数据显示，2024年全球半导体销售额从2023年的5,269亿美元增长了16%，达到创纪录的6,112亿美元，预估2025年全球半导体市场产值将进一步增长12.5%，达到6,874亿美元；其次，在全球半导体晶圆厂产能方面，SEMI最