财通证券：士兰微（600460）-发布定增募资预案，持续加码产能建设

士兰微(600460)核心观点事件：公司发布公告，拟非公开发行股票募集资金不超过65亿元，除补充流动资金16.5亿元以外，其余资金将投入士兰集昕36万片/年12寸产能建设项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）建设。12寸功率半导体产能持续加码，品类齐全布局长远。公司子公司士兰集昕将新增建设年产36万片12寸晶圆产能，其中FS-IGBT产能12万片/年，T-DPMOSFET产能12万片/年，SGT-MOSFET产能12万片/年；建设周期3年，总投资额39亿元，其中募集资金30亿元。公司新增产能布局涵盖低、中、高压等级产品，品类全面，彰显公司12寸硅功率半导体工艺平台技术实力，有力支撑公司长远发展。碳化硅产线持续推进。子公司士兰明镓将建设年产SiCMOSFET芯片12万片+SiCSBD芯片2.4万片产能（均为6寸）；建设周期3年，总投资额15亿元，其中募集资金7.5亿元。公司SiC功率器件产品技术成熟，且公司IGBT器件已在电动汽车大规模应用，SiC功率器件与原有业务有良好协同效应，产能扩张有望助力公司在第三代半导体浪潮中夺得先机。封测产能加码，助力产品结构升级。公