开源证券：元件行业点评报告：覆铜板行业见底信号已现，需求转旺推动价格上行

覆铜板行业库存已完成去化，行业底部显现（1）行业存货周转天数属于电子细分板块中的低水位：选取电子细分行业龙头厂商生益科技、三环集团、捷捷微电、兆易创新2018Q1~2022Q3存货周转天数分别为65~117/138~248/79~165/71~186天，覆铜板行业的存货周转天数最小及最大值均处于细分行业低位，且由于覆铜板因铜箔容易氧化、难以存放的产品特性，厂商订单交期时间短，范围多在0.5-1.5个月之间；（2）覆铜板行业已于2022Q3完成库存去化：覆铜板龙头厂商库存在2022Q3率先回落，而MLCC、功率器件仍处于上升趋势，因2022Q3覆铜板价格下跌，在此过程中，下游PCB厂商以观望态势为主，加剧了覆铜板库存的去化；（3）行业稼动率已迈过2022Q3低点，2022Q4-2023Q1持续修复：受益于行业低库存、短订单周期，行业稼动率在终端需求修复的过程中持续回升；（4）价格底部已经显现。覆铜板环节强议价力决定亏损难以延续，回暖进程中价格有望得到修正与下游PCB环节相比，覆铜板环节具有更高的集中度和更强的议价能力，2021年全球刚性覆铜板厂商市占率集中度高达55%，而PCB环节全球前