华金证券：半导体行业动态分析：23年OSAT业绩呈逐季改善，AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长

投资要点 OSAT：23全年营收多数厂商同比下降，业绩呈现逐季改善。（1）日月光：23全年营收下降15%，23Q4封测营收高于预期。2023全年公司封测业务营收718.78亿元，同比下降15.33%，毛利率为21.8%；2023Q4公司封测业务营收为187.05亿元，环比下降2.01%，封测毛利为43.84亿元，环比增长3.38%，毛利率为23.4%，环比增长1.20pcts。（2）安靠：23全年营收下降8%，23Q4环比下降4%。2023公司封测业务营收为468.14亿元（先进产品362.33亿元，主流产品105.81亿元），同比下降8.29%，毛利率为14.50%；其中2023Q4，公司封测业务营收为126.10亿元（先进产品102.93亿元，主流产品23.18亿元），环比下降3.84%，同比下降8.08%，毛利率为15.93%。（3）力成科技：23全年营收下降16%，23Q4归母净利润同比增超190%。2023年公司营收为160.68亿元，同比下降16.07%。其中2023Q4公司营收为43.42亿元（符合原有预期，第四季营收及利润将略微调整，但将会是低个位数），归母净利润为9.