德邦科技科创板IPO上市招股说明书：实现高端电子封装材料领域进口替代

德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业之一，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权，进入到众多知名品牌客户的供应链体系，打破了国际企业在高端电子封装材料领域的垄断，实现了相关领域的进口替代，并在相关领域取得领先地位。在高端电子封装材料市场，经过多年研发及技术积累，德邦科技引领国内企业向德国汉高、富乐、陶氏化学、日本琳得科等国际知名企业发起冲击，打破了国外垄断，解决了关键“卡脖子”环节材料，填补了国内空白。