国信证券：士兰微（600460）-芯片生产与模块封装协同，规模效应渐体现

士兰微(600460)事项：公司6月13日第七届董事会第三十五次会议决议公告通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》：为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹。项目建设周期为3年。国信电子观点：1）公司建设了国内首条12英寸特色工艺产线，具备产能端先发优势；在此基础上12英寸产能将从目前近4万片/月增至25年9万片/月。此次模块封装扩建项目将匹配公司芯片制造能力，为产品规模优势逐步体现提供保证。2）公司车规级IGBT模块21年已实现批量供货，产品获零跑、菱电、比亚迪、汇川等客户认可，加之新能源汽车加速渗透，是车规级功率产品上量的黄金期。我们看好士兰微产能升级的长期规模优势及产品进入汽车客户的先发优势，维持士兰微“买入”评级。评论：芯片生产与模块封装协同，规模优势渐体现公司拥有国内首条12英寸特色工艺半导体产线，具备产能端先发优势。从2018年公司启动国内第一条12英寸特色工艺半导体芯片产线建设至今，12英寸产线截