国信证券：鼎龙股份（300054）-CMP产品线捷报频传，光电材料初露峥嵘

鼎龙股份(300054)公司研发能力出众，CMP抛光垫等半导体耗材突破国外垄断。公司主要从事集成电路芯片设计及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印通用耗材等研发、生产及服务。半导体制程工艺材料领域，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发和制造技术的企业，也是国内唯一量产柔性OLEDPI浆料，并在面板G6代线测试通过的企业；打印通用耗材方面，公司全产业链布局，具有上游材料自主可控生产能力，抓住打印国产化契机。2021年，公司通用耗材业务营收占比85%，毛利率29%；CMP相关营收占比从4%上升至13%，毛利率达到历史新高63%（YoY35pct）。半导体市场繁荣及封装技术、制程升级带动CMP需求。CMP作为晶圆制造的关键工艺，其相关耗材如CMP抛光垫市场随半导体需求增长而扩容。ICInsights预计，2022年全球晶圆产能将增长8.7%。随着制程缩小和封装技术的更新迭代，CMP应用范围拓宽，次数也大幅增加。SEMI统计，2021年全球CMP抛光垫市场约9亿美元，抛光液约14亿美元。半导体耗材领域有客户、技术、专利三大壁垒，公司已阶段性实现突破。21年底，公司客户已突破国内