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上海证券:光力科技(300480)-产能逐步落地有望推动封装设备国产化,空气主轴&刀片或贡献业绩新增长点.pdf |
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光力科技(300480)事件概述8月25日晚,公司披露2023年半年报,23H1实现营收3.15亿元(同比+17.12%)、归母净利润0.46亿元(同比+4.20%)。半导体封测装备制造业务收入占总营业收入的比重由2022年的52.69%进一步提升至2023年上半年的59.30%。分析与判断并购所得的资源催化新产品陆续推出,叠加产能建设逐步推进有望进一步推动封装设备国产替代。在半导体封测装备领域,公司通过收购LP(全球切割划片机发明者)、ADT(全球第三大半导体切割划片机公司)拥有了设备/零部件/耗材等全面的研发能力和技术积累与生产实践经验。基于以上优势,公司打破了国际企业在高端半导体划片切割设备的垄断,与日月光/嘉盛半导体/长电科技/通富微电/华天科技等国内外封测头部企业建立了合作关系。公司产品进展为8230切割划片机已形成批量销售、用于wettableQFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT已通过日月光等客户验证且形成订单、12英寸双轴三工位全自动减薄机3230在SemiconChina上展出。产能方面,航空港区一期建设投产,预期2023年底半导体划片机年产能可达500台/
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