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德邦证券:芯碁微装(688630)-直写光刻龙头企业,受益下游结构升级及国产替代

发布者:wx****5f
2022-04-15
3 MB 25 页
工业4.0 德邦证券
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芯碁微装(688630)投资要点芯碁微装是国内激光直写光刻龙头企业,募资投入研发和产业化项目。芯碁微装成立于2015年,专注从事以微纳直写光刻为核心技术的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。公司核心技术团队专注相关领域技术开发超过10年。目前公司主要产品为PCB直接成像设备及自动线系统(PCB系列),泛半导体直写光刻设备及自动线系统(泛半导体系列)。公司于2021年在科创板上市,共募资4.2亿元投入研发和产业化项目,其中PCB领域投入2.1亿,达产后新增产能200台/年;晶圆级封装投入0.6亿元,达产后新增产能6台/年。中高端PCB需求驱动PCB直接成像设备市场规模增长,公司借国产化东风再添成长动力。在PCB制造领域,直接成像(LDI)设备能克服传统曝光设备技术瓶颈,并且具备简化流程、提升自动化水平、降低材料成本等优势,目前已经成为多层板、HDI板、柔性板、IC载板等中高端PCB产品制造中的主流技术方案。在单/双面板领域也有望随着性价比提升逐步渗透。根据目前各PCB厂商公告,大部分新建产线已100%使用LDI设备。根据我们的测算PCB曝光设备市场规模在2025年有望达到84亿元,2

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